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牛津仪器PlasmaPro 100 ALE原子层刻蚀
我们的设备和工艺已通过充分验证,正常运转时间可达90%以上,一旦设备安装完毕,可立即投入使用。PlasmaPro 100系列市场应用广,包括但不限于: MEMS和传感器、光电子、分立元器件和纳米技术。
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牛津仪器PlasmaPro100 Estrelas刻蚀设备
的市场发展,PlasmaPro 100 Estrelas 提供了工艺灵活性。光滑侧壁工艺高刻蚀速率腔刻蚀高深宽比工艺锥形通孔刻蚀广泛的应用领域机械或静电压盘加热内衬 改善重复性延长
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牛津Oxford原子层刻蚀机PlasmaPro 100 ALE
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牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备
PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极,能够在很宽的温度范围内进行工艺,具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力,该工艺模块可提供具有高度均匀,高产量和高精度的工艺。
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牛津仪器ALD OpAL原子层沉积系统
OpAL系统是一种带有等离子体选项的直开式热原子层沉积(ALD)设备。 它可通过清晰而易行的途径升级为等离子体 ALD,这样便可在一个结构紧凑的设备上实现等离子体和热ALD。紧凑型直开式热原子层沉积
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牛津仪器PlasmaPro 100 PECVD等离子体增强化学气相沉积系统
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牛津仪器Etch刻蚀工艺
化合物半导体刻蚀AlGaN/GaN/AlN—刻蚀氮化铝镓深度刻蚀GaP—感应耦合等离子体刻蚀磷化镓刻蚀GaAs/AlGaAs—刻蚀砷化镓/砷化铝镓刻蚀GaSb—刻蚀锑化镓刻蚀GaN—刻蚀氮化镓刻蚀
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原子化马弗炉AMF-100
因乙炔和空气的燃烧火焰温度不可控制,当氢化物发生器需要使用更高的灵敏度时,可使用原子化马弗炉搭配氢化物发生器使用,对温度进行更准确的控制,实现更高的灵敏度。
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THEIA超快平面原子层沉积系统
THEIA 是一款高性能,稳定,灵活,可靠且安全的研发型原子层沉积系统,兼具工业生产解决方案的优势。THEIA 可进行升级改造,从而满足科学研究的各种需求,并实现从“研发”到“生产”的无缝衔接。
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PROMETHEUS 流化床原子层沉积系统
P 系列是 Forge Nano 专为粉末 ALD 开发的研发级工具,可轻松实现 kg 的粉末包覆。使用流化床技术可保证粉末在反应器中的分散,有利于前驱体扩散。
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